图3陶瓷拉西环对液态环氧树脂热膨胀系数的影响图3为不同陶瓷拉西环对复合材料热膨胀系数的影响。图中曲线各数据均是在20一150℃范围内测得的平均线膨胀系数。由图3可知,复合材料的热膨胀系数随着陶瓷拉西环体积分数的增加而减小,根据复合材料的膨胀理论,其热膨胀系数应与环氧树脂基体、陶瓷拉西环的热膨胀系数以及陶瓷拉西环一基体界面的膨胀特性和界面勃结强度有关。陶瓷拉西环含量不同,其占主导地位的因素也不相同,当陶瓷拉西环含量较低时,影响材料热膨胀系数的主要因素为基体,此时陶瓷拉西环粒子对复合材料树脂基体热运动的束缚不大,故材料的热膨胀系数较大。当陶瓷拉西环含量比较高时,起主要作用的是陶瓷拉西环和其界面的影响,由于复合材料性能的相补效应,导致热膨胀系数大幅度下降。
不加陶瓷拉西环的环氧树脂的热膨胀系数大约为gg x10-6K。从图中可以看出,复合材料的热膨胀系数均随着陶瓷拉西环体积分数的增加而大幅降低。在相同的体积填充量下,BN填充的试样的热膨胀系数最低,而A1203填充的试样的热膨胀系数最高。可知复合材料的热膨胀系数和陶瓷拉西环本征的热膨胀系数具有相同的趋势,即BN
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